环球ug充值:《股利-半导体》福懋科决配息2.2元 今年拼逆风续扬

admin/2020-06-23/ 分类:六安财经/阅读:
台塑团体旗下记忆体封测厂福懋科。

台塑团体旗下记忆体封测厂福懋科股东常会通过2019年财报及盈余分配案,决议配发每股现金股利2.2元,董事会定7月10日除息买卖、8月7日发放股利。会中并完成1席独董补选,由康德国际投资总经理庄烋真当选。

福懋科2019年合并营收94.57亿元、年增7.65%,创近7年高点。惟因努力扩产、折旧用度增添使毛利率及营益率下滑,加上汇损使业外收益年减48%,税后净利12.62亿元,年减11.11%,每股盈余2.85元,均为近3年低点。

福懋科示意,去年记忆体库存逐步去化至正常水位,资料中心建置及行动装置搭载容量倍增,动员伺服器和行动记忆体需求增添,电竞市场需求则推升笔记型及桌上型电竞超频记忆体模组订单生长,推升营收生长,惟因市场因素调整产物组合,使赢利显示略受影响。

展望今年,中美贸易战、新冠肺炎疫情、地缘政治不清闲等因素,使全球经济景气充满不确定性。但记忆体产业新增产能不多,5G及人工智慧快速生长动员需求续增,福懋科预期DRAM市场整体产销秩序可望渐趋平稳,有助下游封测及模组产业订单持稳向上。

福懋科2020年首季营运淡季逆强,税后净利3.87亿元,季增达26.48%、年增达51.3%,每股盈余0.88元,双创近1年半高点。虽然4、5月营收受疫情影响而下滑,但仍维持年生长,累计1~5月自结合并营收41.98亿元,年增13.86%,创近8年同期新高。

福懋科示意,因应市场产物需求,公司实时拟订各项因应措施,包罗配合客户争取急单、拓展多晶片新产物订单,并致力缩短生产周期、降低原材料成本及各项用度,以减低外在更改因素的影响,并期盼营运再创佳绩。

福懋科指出,针对伺服器、行动、利基型及标准型记忆体等既有封测订单基础上再提升接单,并扩大争取多晶片封装、高速测试及伺服器模组的代工订单,希望使公司成为封测模组产业中产物最多元、手艺最精进的公司,并连续提升谋划绩效。

,

Allbet Gmaing代理

欢迎进入Allbet Gmaing代理(Allbet Game):www.aLLbetgame.us,欧博官网是欧博集团的官方网站。欧博官网开放Allbet注册、Allbe代理、Allbet电脑客户端、Allbet手机版下载等业务。

阅读:
广告 330*360
广告 330*360

热门文章

HOT NEWS
  • 周榜
  • 月榜
六安新闻网
微信二维码扫一扫
关注微信公众号
新闻自媒体 Copyright © 2002-2019 六安新闻网 版权所有
二维码
意见反馈 二维码